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描述:XAU光譜分析儀是一款設計結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時間
2024-04-27訪問量
998品牌 | 其他品牌 | 行業(yè)專用類型 | 通用 |
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價格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 臺式/落地式 |
應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝 |
XAU光譜分析儀儀器簡介:
XAU光譜分析儀是一款設計結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。
應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm2(加長測量時間可小至0.01mm2)
變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm
自主研發(fā)的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精準測量
*解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限
高性能探測器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器
光路系統(tǒng):微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置
應用領域:
廣泛應用于半導體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領域
多元迭代EFP核心算法(ZL號:2017SR567637)
專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術、變焦結(jié)構(gòu)設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可精準分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用:不同層有相同元素,也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
技術參數(shù):
1. 成分分析范圍:鋁(Al)- 鈾(U)
2. 成分檢出限:5ppm
3. 涂鍍層分析范圍:鋰(Li)- 鈾(U)
4. 涂鍍層檢出限:0.005μm
5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm(最小測量面積0.03mm2)
標配:最小測量直徑0.3mm(最小測量面積0.07mm2)
6. 對焦距離:0-30mm
7. 樣品腔尺寸:500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸:550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量:45KG
10. XY軸工作臺移動范圍:50mm*50mm
11. XY軸工作臺最大承重:5KG
選擇一六儀器的四大理由:
1.一機多用,無損檢測
2.最小測量面積0.002mm2
3.可檢測凹槽0-30mm的異形件
4.輕元素,重復鍍層,同種元素不同層亦可檢測
產(chǎn)品分類
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