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型號(hào):

XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X(jué)射線分析儀

描述:XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X(jué)射線分析儀
1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機(jī)物,甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。
2.上照式設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量。
3.自動(dòng)對(duì)焦:高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦。
4.變焦裝置算法:可對(duì)大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)。
5.小面積測(cè)量:小測(cè)量面積0.002mm2

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間

    2024-04-27
  • 訪問(wèn)量

    1221
詳細(xì)介紹
品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間10萬(wàn)-20萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝

XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X(jué)射線分析儀

產(chǎn)品詳情

    XTD-200測(cè)厚儀,專(zhuān)業(yè)表面處理檢測(cè)解決方案:釹鐵硼磁鐵Ni/Cu/Ni/FeAlB電鍍層分析

兩層重復(fù)鎳鍍層厚度分析儀

    XTD-200測(cè)厚儀,于檢測(cè)各種異形件,特別是五金類(lèi)模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

    儀器優(yōu)點(diǎn):

    1. 分析精度*

    2. 分析范圍廣泛

    3. 微區(qū)定位

    4. 操作簡(jiǎn)單快捷

    5. 結(jié)果可靠

    6. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

 

    XYZ高精密移動(dòng)裝置:快速定位,手/自動(dòng)(可選),自動(dòng)版可實(shí)現(xiàn)編程定位多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試。

 

    軟、硬件雙向操作:人性化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)軟件,硬件雙向快捷操作。

    變焦 對(duì)焦:配備高敏感鏡頭,實(shí)現(xiàn)無(wú)感對(duì)焦,可測(cè)各種異形件、超大工件。

 

 

    性能優(yōu)勢(shì):

    1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機(jī)物,甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。

    2.上照式設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量。

    3.自動(dòng)對(duì)焦:高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦。

    4.變焦裝置算法:可對(duì)大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)。

    5.小面積測(cè)量:小測(cè)量面積0.002mm2

    6.大行程移動(dòng)平臺(tái):手動(dòng)XY滑臺(tái)100*150mm,自動(dòng)XY平臺(tái)200*200mm.

 

  XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X(jué)射線分析儀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):

    一六儀器研制的測(cè)厚儀*的光路交換裝置,讓X射線和可見(jiàn)光攝像同一垂直線,達(dá)到視覺(jué)與測(cè)試定位一體,且X光擴(kuò)散度極??;與EFP軟件配合達(dá)到對(duì)焦、變焦雙焦功能,實(shí)現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測(cè)試;高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍,可以減少弧度傾斜放樣帶來(lái)的誤差,同時(shí)特征X射線可以穿透測(cè)試更厚的表層。

 

    EFP算法:

 

    采用Fp算法的后一代全新核心算法--理論Alpha系數(shù)法,基于熒光X射線激發(fā)的基本原理,從理論上計(jì)算出樣品中每個(gè)元素的一次和二次特征X射線的熒光強(qiáng)度,在基于此計(jì)算Lachance綜合校正系數(shù),然后使用這些理論a系數(shù)去校正元素間的吸收增強(qiáng)效應(yīng)。

    只需少數(shù)標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子,可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬以及有機(jī)物層。

 


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